芯片行业中点胶机的应用十分普遍，里面包括了芯片的粘接、倒装、尺寸封装及集成封装等，其中微电子封装过程，是先进电子制造技术的关键步骤。
当前来看，微电子封装关于点胶技术的请求包括了以下几个方面：
1、微量点胶，使点胶直径控制在≤φ0.25mm范围内，在此根底上停止进步请求，让胶滴的直径减少到≤Ф0.125mm，同时左近的胶滴要依照需求拼成不同的图案，这里就需求用到数字化点胶技术。
2、关于三维点胶提出更高请求，主要表现在空间上，比方在小空间的范围内完成点胶作业。
3、有些产品间隙比拟小，而尺寸又足够大，同进密度较高的I/O芯片停止倒装，可以完成比拟复杂的图片点胶，这就需求较精准的点胶技术了。
4、最后，表现在光电器件、微纳器件及MEMS等封装请求上，它关于点胶作业的分歧性较高。目前市场上可以到达需求的只要非接触式的喷射点胶及接触式的螺杆泵点胶